電裝手工焊接--基板燒結、玻珠、SMP燒結 。根據圖紙要求對各種表貼元件進行錫焊，點焊，回流焊電路軟基板(RT/ DUroid5880)和陶瓷基板(AL203)燒結。玻珠，饋通濾波器，排針，SMP接頭燒結。裝夾好的產品放入已達到設定溫度的燒結爐上進行烘烤，溫度根據焊料的融化溫度設定，時間以溫度降低又重新升至設定溫度保持1min～5min后結束。