分為電路軟基板(RT/DUroid5880)和陶瓷基板(AL2O3)。電路軟基板要求操作者戴指套，將電路軟基板放在干凈的中性濾紙上，按圖紙用手術刀切割電路板邊框線和去除工藝線。要求電路軟基板的圖形符合圖紙要求，表面平整，沒有翹曲，外形尺寸比圖紙小0.1mm～0.2mm，切面平整。工藝線的去除切地，切口斷面與代線平面垂直，手指不允許不戴指套接觸鍍金層，以免造成氧化。陶瓷基板的準備，要求用細金剛砂紙打磨陶瓷基板，使邊緣整齊，無毛刺、無短路，然后用純凈水洗凈。裝夾的過程是將焊料/導電膠放入腔體內(nèi)，并裝好基片，用專用夾具固定。此步工序主要需要注意焊料/導電膠必須涂覆均勻、平整、不能有折疊角或褶皺。另外導電膠在涂覆時，厚度不能超過0.05mm