根據(jù)圖紙要求對(duì)各種表貼元件進(jìn)行錫焊，點(diǎn)焊，回流焊電路軟基板(RT/ DUroid5880)和陶瓷基板(AL203)燒結(jié)。玻珠，饋通濾波器，排針，SMP接頭燒結(jié)。裝夾好的產(chǎn)品放入已達(dá)到設(shè)定溫度的燒結(jié)爐上進(jìn)行烘烤，溫度根據(jù)焊料的融化度設(shè)定，時(shí)間以溫度降低又重新升至設(shè)定溫度保持1min～5min后結(jié)束。