基板的清洗，通過超聲清洗進行。超聲清洗是利用超聲波在清洗液中的輻射，使液體震動產(chǎn)生數(shù)萬計的微小氣泡，這些氣泡在超聲波的縱向傳播形成的負壓區(qū)產(chǎn)生、生長，而在正壓區(qū)閉合，在這種空化效應(yīng)的過程中，微小氣泡閉合時可以產(chǎn)生超過1000個大氣壓的瞬間高壓，連續(xù)不斷的瞬間高壓沖擊物體表面，使物體表面和微小縫隙中的污垢迅速剝落。因此，超聲波清洗對物體表面具有一定損傷性，經(jīng)過多次實驗（此實驗未記錄實驗數(shù)據(jù)），確定合理的超聲功率、去離子水用量以及清洗液的高度和清洗時間。具體清洗流程及參數(shù)設(shè)置如下：打開超聲清洗機，功率調(diào)至100瓦，加入去離子水，液面高度為60mm～80mm之間。將電路軟基板或陶瓷基板放入瓷盒中，倒入HT1清洗液，液面略高基板上表面3mm～5 mm，然后將整個瓷盒放入超聲清洗機的支架上(水面低于清洗液2mm～3 mm)，清洗時間為Xmin～Xmin。將95%乙,醇倒入瓷盒，液面略高于基板上表面3mm～5mm，然后將整個瓷盒放入超聲清洗機的支架上(水面低于清洗液2mm～3 mm)，清洗時間為Xmin～Xmin。將清洗完畢的基板放入XC±3℃的烘箱中烘0.5h后，放入氮氣保護柜。通過上述多次實驗后確定的清洗工序，清洗完成后的基板表面無油污、雜質(zhì)等殘留物。