該系列設備主要是使用直流（或中頻）磁控濺射，可 用于銅、鈦、鉻、不銹鋼、鎳等金屬材料的鍍膜，適 用于塑料制品、陶瓷、樹脂、水晶玻璃制品、工藝品、 手機殼、電子產品、建材等行業。1. 裝載量大、產能高。 2.靶基距適宜，適用于多類產品。 3. 工藝腔體選配加熱基板，可加熱至150℃。 4.關鍵器件采用進口，保證產品性能、可靠性。 5.裝卸架采用整體式裝夾，減少裝卸片時間，方便日常保養。 6. 腔體靶位及器件采用模塊化設計，可靈活組合和互為備用。 7. 高真空采用分子泵+低溫補集器綜合抽氣設計，維護成本低、能耗低。 8. 采用工控機和PLC結合的全自動控制方式，控制畫面清晰完備，操作 方便，自鎖功能完善。 9. 設備采用工藝開放平臺，真空度、電源功率、圈數、時間可以自由設 定，便于工藝優化調整。 10.采用大直徑旋轉陰極，濺射速率高，儲靶量大生產周期長，不易打 火良率高，利用率高降低成本，采用陰極遮板和圈數互鎖，便于控制膜 厚，布氣采用三段流量計二元布氣管控制，便于調整均勻性，采用微調 可調擋板，便于進一步優化均勻性以及漸變色膜產品