主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研制和生產(chǎn)。
二、工作方式
本機采用版—版對準(zhǔn)雙面同時曝光
三、主要構(gòu)成
主要由高精度特制的翻版機構(gòu)、雙視場CCD顯微顯示系統(tǒng)、二臺多點光源式曝光頭、真空管路系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、防震工作臺等組成。
四、主要功能特點
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下,厚度5mm以下的各種基片的對準(zhǔn)曝光。
2.結(jié)構(gòu)先進
該機為雙面接觸式光刻機,特制的翻版機構(gòu),能消除基片楔形誤差,保障上、下二塊掩膜版對基片上、下兩面良好的接觸,從而保障基片上、下兩面的曝光質(zhì)量。
3.操作簡便
采用手動方式;特制的翻版機構(gòu)
4.可靠性高
采用進口電磁閥、按鈕、定時器;真空管路系統(tǒng)和精密的零件加工,使本機具有非常高的可靠性。
五、主要技術(shù)指標(biāo)
1、曝光類型:單面對準(zhǔn)雙面曝光
2、曝光面積:≥φ100mm
3、曝光不均勻性:≤±4%
4、曝光強度:≥5mw/cm2
5、曝光分辨率:≤2μm
6、曝光模式:雙面同時曝光
7、對準(zhǔn)精度:上版與下版的對準(zhǔn)精度≤5μm
8、對準(zhǔn)范圍:X:±5mm Y:±5mm
9、旋轉(zhuǎn)范圍:Q向旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)≥±5°
10、顯微系統(tǒng):雙視場CCD系統(tǒng),物鏡0.7X~4.5X,計算機圖像處理系統(tǒng),19″液晶監(jiān)視器;
11、掩模版尺寸:3″×3″、4″×4″、5″×5″
12、基片尺寸:φ2″、φ3″、φ4″
13、基片厚度:≤5 mm
14、曝光燈功率:直流2×350W
15、曝光定時:0~999.9秒可調(diào)
16、電源:單相AC 220V 50Hz功耗≤1kW
17、潔凈壓縮空氣壓力:≥0.4Mpa
18、真空度:-0.07Mpa~-0.09Mpa
19、尺寸:900×700×1500 (L×W×H)mm;
20、重量:~150kg