點擊圖片查看原圖本設(shè)備適用于對Φ100mm以下，厚為0～5mm各種基片的曝光。
由于采用了高均勻性的多點光源曝光頭，非常理想的三點找平機構(gòu)，穩(wěn)定可靠的真空壓緊曝光，使本機的曝光分辨率和曝光均勻性都大為提高。
版不動﹑片動的對準(zhǔn)方式，保障了導(dǎo)軌自重和受力方向的一致性，加之承片臺升降采用無間隙滾珠直進導(dǎo)軌和三點式找平機構(gòu)的成功應(yīng)用，使本機漂移特小，對準(zhǔn)精度高，對準(zhǔn)速度快。
本設(shè)備的電氣控制采用PLC控制，各主要元件（如電磁閥等）均采用進口件，設(shè)備運行的高穩(wěn)定﹑可靠是本機的又一大優(yōu)點。
二、主要技術(shù)參數(shù)：
1.適用于Φ4"，Φ3"，Φ2"基片，基片厚度0～5mm均可。
2.具有相對應(yīng)的版夾盤□5"×5" □4"×4" □2.5"×2.5"。
3.套刻手柄：X，Y 粗調(diào)±3mm，細調(diào)±0.3m。θ粗調(diào)±15度細調(diào)±3度
4.對準(zhǔn)精度±0.5μm
5.掃描觀察±15mm
6.多點光源曝光頭，光的不均勻性≤±6%，使用200W直流汞燈，風(fēng)冷、光強可調(diào)。
7.采用雙目分離視場顯微鏡，放大倍數(shù)50X～375X (可采用雙CCD加顯示器來顯示，放大倍數(shù)94X～590X或67.5X～420X)。
