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Dell EMC PowerEdge R6525 是戴爾新的雙路 1U 服務(wù)器，旨在使用可高度擴(kuò)展的內(nèi)存、I/O 和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)，運(yùn)行復(fù)雜的工作負(fù)載。PowerEdge R6525 配備 AMD EPYC 第 2 代和第 3 代處理器，支持多達(dá) 32 個(gè) DIMM、支持 PCI Express (PCIe) 4.0 的擴(kuò)展插槽以及網(wǎng)絡(luò)接口技術(shù)選項(xiàng)，以覆蓋聯(lián)網(wǎng)選項(xiàng)。PowerEdge R6525 是通用系統(tǒng)，能夠處理要求苛刻的工作負(fù)載和應(yīng)用程序，例如數(shù)據(jù)倉庫、電子商務(wù)、數(shù)據(jù)庫和高性能計(jì)算(HPC)。特色技術(shù)下表顯示 PowerEdge R6525 支持的新技術(shù)：表. 1: 新技術(shù)技術(shù)詳細(xì)說明AMD EPYC 第 2 代和第 3 代處理器。●有關(guān)具體詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱“處理器”部分。●7 納米工藝技術(shù)●AMD 芯片間全局內(nèi)存互連 (xGMI)，多達(dá) 64 個(gè)通路。●每個(gè)插槽多達(dá) 64 個(gè)核心●高達(dá) 3.8 GHz●TDP：280 W3200 MT/s DDR4 內(nèi)存●多達(dá) 32 個(gè) DIMM●每個(gè)插槽 8x DDR4 通道，每個(gè)通道 2 個(gè) DIMM (2DPC)●高達(dá) 3200 MT/s（取決于配置）●支持 RDIMM、LRDIMM 和 3DS DIMM帶生命周期控制器的 iDRAC9嵌入式系統(tǒng)管理解決方案適用于具有以下功能的戴爾服務(wù)器：硬件和固件清單和警報(bào)、深層內(nèi)存警報(bào)、更快的性能、專用的千兆位端口以及更多功能。無線管理Quick Sync 功能是基于 NFC 的低帶寬接口的擴(kuò)展。Quick Sync 2.0 提供舊版 NFC 接口的奇偶校驗(yàn)功能，同時(shí)改進(jìn)了用戶體驗(yàn)。為將此 Quick Sync 功能擴(kuò)展至多種具有更高數(shù)據(jù)吞吐量的移動(dòng)操作系統(tǒng)，Quick Sync 2 版本使用開箱系統(tǒng)管理無線替代了舊版 NFC 技術(shù)。電源●60 毫米尺寸是新的 PSU 外形規(guī)格●白金 800 W 交流或 HVDC（中國）●白金級(jí)混合模式 800 W 交流或 HVD（中國）●鈦金級(jí) 1100 W 混合模式 AC/HVDC●(-48 V) 1100 W DC PSU●白金 1400W 交流或 HVDC（中國）●白金級(jí)混合模式 1400W 交流或 HVDC（中國）Boot Optimized Storage SubsystemS2 (BOSS S2)Boot Optimized Storage Subsystem S2 (S2) 是一種 RAID 解決方案卡，專用于引導(dǎo)服務(wù)器的操作系統(tǒng)，支持高達(dá)：●80 毫米 M.2 SATA 固態(tài)設(shè)備 (SSD)1產(chǎn)品概覽
4: 10 x 2.5 英寸驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)的背面視圖1.電源裝置 (PSU 1)2.PCIe 擴(kuò)展卡提升板（插槽 1）3.PCIe 擴(kuò)展卡提升板（插槽 2）4.USB 2.0 端口 (1)5.電源裝置 (PSU 2)6.VGA 端口7.USB 3.0 端口 (1)8.iDRAC 專用端口9.系統(tǒng)識(shí)別按鈕10.OCP NIC 端口（可選）11.NIC 端口（2 個(gè)）12.BOSS S2 卡（可選）圖 5: 8 x 2.5 英寸驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)的背面視圖。1.電源裝置 (PSU 1)2.PCIe 擴(kuò)展卡提升板（插槽 1）3.PCIe 擴(kuò)展卡提升板（插槽 2）4.USB 2.0 端口 (1)5.PCIe 擴(kuò)展卡提升板（插槽 3）6.電源裝置 (PSU 2)7.VGA 端口8.USB 3.0 端口 (1)9.iDRAC 專用端口10.系統(tǒng)識(shí)別按鈕11.OCP NIC 端口（可選）12.NIC 端口（2 個(gè)）13.BOSS S2 卡（可選）機(jī)箱視圖和功能部件
