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【原廠推薦配置】3.5英寸機(jī)箱含高達(dá) 4 個熱插拔硬盤基礎(chǔ)下一個工作日 36個月, 36 個月前置托架多達(dá) 4 個 3.5" 熱插拔 SAS/SATA (HDD)多達(dá) 10 個 2.5" 熱插拔 SAS/SATA/NVMe多達(dá) 8 個 2.5" 熱插拔 SAS/SATA內(nèi)部控制器PERC HBA330、H330、H730P、H740P
Dell EMC PowerEdge R6515（1U 機(jī)架系統(tǒng)）是單路 1U 服務(wù)器，旨在使用可高度擴(kuò)展的內(nèi)存、I/O 和網(wǎng)絡(luò)配置運(yùn)行復(fù)雜的工作負(fù)載。該系統(tǒng)基于第 2 代和第 3 代 AMD EPYC 處理器，可支持多達(dá) 16 個 DIMM、已啟用 PCI Express 的擴(kuò)展插槽，以及 LOM 提升板技術(shù)選項(xiàng)。R6515是通用平臺，能夠處理要求苛刻的工作負(fù)載和應(yīng)用程序，例如數(shù)據(jù)倉庫、電子商務(wù)、數(shù)據(jù)庫和高性能計算 (HPC)。此外，該服務(wù)器還提供了卓越的存儲容量選項(xiàng)，非常適合數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序，但不會犧牲 I/O 性能。
AMD EPYC 第 2 代和第 3 代服務(wù)器 SOC●高度可擴(kuò)展的 64 片上系統(tǒng) (Soc) 設(shè)計，每個核心支持兩個高性能線程?！? 納米工藝技術(shù)●出色的內(nèi)存帶寬，每個設(shè)備支持 8 通道內(nèi)存。在單路服務(wù)器中，在 8個內(nèi)存通道上支持多達(dá) 16 個 DIMM DDR4，可提供高達(dá) 2 TB 總內(nèi)存容量●處理器是具有完全集成的高速 I/O 的完整 SoC，支持 128 條 PCIe 3.0通路，無需單獨(dú)的芯片組●高度優(yōu)化的高速緩存結(jié)構(gòu)，旨在實(shí)現(xiàn)高性能和節(jié)能計算●專用的安全硬件DDR4 內(nèi)存●對于每個通道 1 個 DIMM， 3200 MT/s●每個通道兩個 DIMM，使用這些處理器可達(dá) 2933 MT/s●每個插槽 8x DDR4 通道，每個通道 2 個 DIMM (2DPC)●RDIMM 高達(dá) 64 GB 和 LRDIMM 高達(dá) 128 GBiDRAC9，帶生命周期控制器嵌入式系統(tǒng)管理解決方案適用于具有以下功能的戴爾服務(wù)器：硬件和固件清單和警報、深層內(nèi)存警報、更快的性能、專用的千兆位端口以及更多功能。無線管理Quick Sync 功能是基于 NFC 的低帶寬接口的擴(kuò)展。Quick Sync 2.0 提供與先前版本的 NFC 接口的功能奇偶校驗(yàn)。由于在 PowerEdge 服務(wù)器中引入 iDRAC，因此通過將不同的本地和遠(yuǎn)程用戶界面（Web GUI、RACADM、WSMAN、BIOS F2 設(shè)置和 LCD）添加到 iDRAC，服務(wù)器系統(tǒng)管理得到了改進(jìn)。通過 Dell OMM Android 應(yīng)用程序?qū)?Quick Sync 1.0 (NFC) 接口添加到手持式設(shè)備（移動、平板電腦）。Quick Sync 2.0 取代了之前代的 NFC 技術(shù)，可將此功能擴(kuò)展到更廣泛的具有更高數(shù)據(jù)吞吐量的移動操作系統(tǒng)。第 2 代和第 3 代 AMD EPYC 處理器提供多個 SKU，范圍從 16 個核到 64個核心，可支持?jǐn)?shù)據(jù)倉庫、電子商務(wù)、高性能計算和數(shù)據(jù)中心存儲的工作負(fù)載。
圖 4: 系統(tǒng)的背面視圖1.串行端口2.iDRAC9 專用網(wǎng)絡(luò)端口注:允許您遠(yuǎn)程訪問 iDRAC。3.以太網(wǎng)端口（2 個）4.PCIe 擴(kuò)展卡提升板 1A（插槽 2）5.PCIe 擴(kuò)展卡提升板 2（插槽 3）6.電源裝置 (PSU 1)7.電源裝置 (PSU 2)8.LOM 提升板以太網(wǎng)端口 (2)（可選）9.USB 3.0 端口（2 個）10.VGA 端口11.系統(tǒng)狀態(tài)指示燈線纜端口12.系統(tǒng)識別按鈕8機(jī)箱視圖和功能部件。
