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Dell EMC PowerEdge R7525 是兩插槽 2U 機(jī)架式服務(wù)器，旨在使用靈活的 I/O 和網(wǎng)絡(luò)配置運行工作負(fù)載。PowerEdge R7525 配備AMD EPYC 第 2 代和第 3 代處理器，支持多達(dá) 32 個 DIMM、支持 PCI Express (PCIe) 4.0 的擴(kuò)展插槽以及網(wǎng)絡(luò)接口技術(shù)選項，以覆蓋聯(lián)網(wǎng)選項。PowerEdge R7525 旨在處理要求苛刻的工作負(fù)載和應(yīng)用程序，例如數(shù)據(jù)倉庫、電子商務(wù)、數(shù)據(jù)庫和高性能計算 (HPC)。特色技術(shù)下表顯示 PowerEdge R7525 支持的新技術(shù)：表. 1: 新技術(shù)（續(xù)）技術(shù)詳細(xì)說明AMD EPYC 第 2 代和第 3 代處理器。●7 納米工藝技術(shù)●AMD Interchip 全球內(nèi)存互連 (xGMI)，64 個通路●每個插槽多達(dá) 64 個核心●高達(dá) 3.8 GHz●TDP：280 W3200 MT/s DDR4 內(nèi)存●多達(dá) 32 個 DIMM●每個插槽 8x DDR4 通道，每個通道 2 個 DIMM (2DPC)●高達(dá) 3200 MT/s（取決于配置）●支持 RDIMM、LRDIMM 和 3DS DIMMPCIe Gen 和插槽●16 T/s Gen 4Flex I/O●LOM 板、2 x 1G，帶 BCM5720 LAN 控制器●背面 I/O 與 1 G 專用管理網(wǎng)絡(luò)端口●一個 USB 3.0、一個 USB 2.0 和 VGA 端口●OCP Mezz 3.0●串行端口選項CPLD 1 線●支持前 PERC、提升板、背板和背面 I/O 至 BIOS 和 IDRAC 的有效載荷數(shù)據(jù)專用 PERC●正面存儲模塊 PERC，帶正面 PERC 10.4軟件 RAID●操作系統(tǒng) RAID/PERC S 150帶生命周期控制器的 iDRAC9嵌入式系統(tǒng)管理解決方案適用于具有以下功能的戴爾服務(wù)器：硬件和固件清單和警報、深層內(nèi)存警報、更快的性能、專用的千兆位端口以及更多功能。無線管理Quick Sync 功能是基于 NFC 的低帶寬接口的擴(kuò)展。Quick Sync 2.0 提供舊版 NFC 接口的奇偶校驗功能，同時改進(jìn)了用戶體驗。為將此 Quick Sync 功能擴(kuò)展至多種具有更高數(shù)據(jù)吞吐量的移動操作系統(tǒng)，Quick Sync 2 版本使用開箱系統(tǒng)管理無線替代了舊版 NFC 技術(shù)。電源●60 毫米/86 毫米尺寸是新的 PSU 外形規(guī)格
圖 7: 系統(tǒng)內(nèi)部1.手柄2.提升板 1 擋片3.電源裝置 (PSU 1)4.BOSS S2 卡插槽5.提升板 26.處理器 1 的散熱器7.適用于處理器 1 的內(nèi)存 DIMM 插槽（E、F、G、H）8.冷卻風(fēng)扇組件9.服務(wù)編號10.驅(qū)動器背板11.冷卻風(fēng)扇固定框架部件12.適用于處理器 2 的內(nèi)存 DIMM 插槽 (A、B、C、D)13.適用于處理器 2 的散熱器14.系統(tǒng)板15.電源裝置 (PSU 2)16.提升板 3 擋片17.提升板 4 擋片12機(jī)箱視圖和功能部件
