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浪潮天梭TS860M5產品以其計算性能,可靠性設計和超高的性價比,為客戶關鍵業務應用而設計,非常適合如虛擬化整合、大型交易數據庫、內存數據庫以及ERP等場景的應用。TS860M5是浪潮研發的基于Intel一代Purley平臺的8路服務器產品,是TS860G3產品的平臺升級產品,在4U空間內可支持8顆Intel至強可擴展處理器,達到業界高計算密度,系統集成96個DDR4內存插槽,可擴展到36TB內存容量。圖表 1 TS860M5產品外觀圖。
靈活本地存儲:浪潮天梭TS860M5提供多種本地存儲配置、大容量方案,系統支持24塊3.5/2.5寸熱插拔硬盤,可支持SATA/SAS/U.2接口硬盤,可選支持12塊NVMe硬盤,可選支持50塊2.5寸熱插拔硬盤,存儲能力提升2倍。單系統可選支持2塊M.2硬盤,靈活應對各個行業用戶對于服務器產品本地存儲能力的各種不同需求,非常適合于SAP HANA解決方案的應用。多維度故障診斷:系統配置OLED顯示屏,可用于查看服務器資產信息、查看并設置管理IP地址、監控整機功耗及運行環溫、顯示信息故障碼等;處理器、內存支持離線光通路診斷,可幫助快速定位故障部件;嵌入式示波器,硬件深層診斷分析,可記錄并分析故障信號,迅速定位問題根源;軟件層代碼級診斷器,定位代碼級故障根源;支持黑盒日志、系統崩潰瞬間截屏和錄像;通過從硬件到軟件,到部件,到系統級的多維度的故障診斷體系,幫助徹底解決故障隱患,平均故障定位時間縮短至3分鐘,大大縮減了停機維護時間,降低了運維成本;容錯設計:TS860M5產品整機RAS特性80余項,實現模塊化容錯設計,非常適合對于可靠性要求較高的關鍵業務應用。PCIE外插卡支持單卡熱插拔,可支持12個PCIE外插卡的單卡熱插拔操作;電源模塊支持N+N/N+M冗余,支持冷熱冗余模式,可實現毫秒級切換;系統風扇支持N+1冗余;BIOS ROM支持模塊冗余;BMC雙鏡像冗余;可選支持全局時鐘冗余,無縫切換時鐘源;高效節能設計:采用APS技術,實現CPU內存開關電源節能設計,大大提高供電效率,整機功耗可降低12%;優化的散熱設計,一體化風扇墻散熱,搭配先進的智能調速策略,大大提高散熱效率;系統采用單相電機風扇,相比傳統風扇功耗可節約17%;電源支持冷冗余技術,可大大提高電源的轉化效率;支持鈦金/鉑金電源,電源轉換效率可達到96%;支持低電壓內存及SSD硬盤,相比普通的內存和硬盤會有大幅功耗降低。安全易維護。
持可信平臺模塊(TPM),提供高級加密功能;支持機箱開蓋報警及移動報警,可記錄機箱開蓋事件及機箱的移動事件,提高安全性;整機免工具設計,大大縮短拆裝效率;全模塊化設計,可針對各個模塊獨立操作,靈活選擇; 系統前后端均設計USB及VGA等常用接口,方便操作,簡化運維;支持BIOS、CPLD、BMC等所有軟件的在線升級;開機瞬間點亮系統,可實時查看系統的開機自檢進度。
TS860M5采用Intel C622/C624/627系列芯片組,支持8顆Intel至強81xx/82xx系列處理器,96個DDR4 DIMM。處理器之間通過UPI總線進行互聯,傳輸速率可達10.4GT/s。l每處理器支持6個內存通道,12條DDR4插槽,支持2933MT/s。l計算板通過系統背板和UPI扣板與另外的計算板以及IO板進行互聯,可靈活組成一個單8路系統或是兩個4路系統;單8路系統支持2、4、6、8顆處理器配置,雙4路支持2+2、4+4處理器配置。
IO擴展箱可根據需要選配全高或半高的IO box;全高IO box支持2個內置raid卡插槽,每個計算板對應一個,8個后置PCIE3.0插槽,其中4個PCIE X16(可支持4個GPU卡),4個PCIE X8;半高IO box支持2個內置raid卡插槽,每個計算板對應一個,12個后置PCIE3.0插槽,其中4個PCIE X16(X8信號) ,8個PCIE X8。l可根據需要選配不同規格的硬盤背板,支持SAS/SATA/U.2接口。當配置SAS/SATA硬盤時,通過RAID卡管理硬盤,通過PCIE接口與處理器互聯,可支持24塊2.5/3.5寸SAS/SATA/SSD硬盤,可選支持50塊2.5寸SAS/SATA/SSD硬盤;當配置NVME硬盤時,直接通過PCIE與處理器相連,可支持12塊NVME硬盤。l當選配M.2接口盤時,通過PCH進行管理,可擴展2個42/60/80/110多種規格的M.2硬盤。