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【總代理推薦配置】240G 2.5 SATA 6G適合I420-C30/I620-C30/I840-C30/A320-C30/A620-C30使用,單包1塊,含硬盤(pán)托架,(下單時(shí)需備注使用機(jī)型)商品包裝Inspur NF5280M4, NF5270M4 E5-2698V4 (20C,135W,2.2GHz) Processor Option Kitb R SSD
【總代理推薦配置】適合I420-C30/I620-C30/IInspur NF5280M4 E5-2699V4 (22C,145W,2.2GHz) Processor Option Kit雙口16Gb PCI-E 光纖HBA卡840-C30/A320-C30/A620-C30使用,單包1塊,含硬盤(pán)托架,(下單時(shí)需備注使用機(jī)型)商品包裝
浪潮天梭TS860M5產(chǎn)品以其計(jì)算性能,可靠性設(shè)計(jì)和超高的性價(jià)比,為客戶關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用而設(shè)計(jì),非常適合如虛擬化整合、大型交易數(shù)據(jù)庫(kù)、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)以及ERP等場(chǎng)景的應(yīng)用。TS860M5是浪潮研發(fā)的基于Intel一代Purley平臺(tái)的8路服務(wù)器產(chǎn)品,是TS860G3產(chǎn)品的平臺(tái)升級(jí)產(chǎn)品,在4U空間內(nèi)可支持8顆Intel至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,達(dá)到業(yè)界高計(jì)算密度,系統(tǒng)集成96個(gè)DDR4內(nèi)存插槽,可擴(kuò)展到36TB內(nèi)存容量。圖表 1 TS860M5產(chǎn)品外觀圖。
靈活本地存儲(chǔ):浪潮天梭TS860M5提供多種本地存儲(chǔ)配置、大容量方案,系統(tǒng)支持24塊3.5/2.5寸熱插拔硬盤(pán),可支持SATA/SAS/U.2接口硬盤(pán),可選支持12塊NVMe硬盤(pán),可選支持50塊2.5寸熱插拔硬盤(pán),存儲(chǔ)能力提升2倍。單系統(tǒng)可選支持2塊M.2硬盤(pán),靈活應(yīng)對(duì)各個(gè)行業(yè)用戶對(duì)于服務(wù)器產(chǎn)品本地存儲(chǔ)能力的各種不同需求,非常適合于SAP HANA解決方案的應(yīng)用。多維度故障診斷:系統(tǒng)配置OLED顯示屏,可用于查看服務(wù)器資產(chǎn)信息、查看并設(shè)置管理IP地址、監(jiān)控整機(jī)功耗及運(yùn)行環(huán)溫、顯示信息故障碼等;處理器、內(nèi)存支持離線光通路診斷,可幫助快速定位故障部件;嵌入式示波器,硬件深層診斷分析,可記錄并分析故障信號(hào),迅速定位問(wèn)題根源;軟件層代碼級(jí)診斷器,定位代碼級(jí)故障根源;支持黑盒日志、系統(tǒng)崩潰瞬間截屏和錄像;通過(guò)從硬件到軟件,到部件,到系統(tǒng)級(jí)的多維度的故障診斷體系,幫助徹底解決故障隱患,平均故障定位時(shí)間縮短至3分鐘,大大縮減了停機(jī)維護(hù)時(shí)間,降低了運(yùn)維成本;容錯(cuò)設(shè)計(jì):TS860M5產(chǎn)品整機(jī)RAS特性80余項(xiàng),實(shí)現(xiàn)模塊化容錯(cuò)設(shè)計(jì),非常適合對(duì)于可靠性要求較高的關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用。PCIE外插卡支持單卡熱插拔,可支持12個(gè)PCIE外插卡的單卡熱插拔操作;電源模塊支持N+N/N+M冗余,支持冷熱冗余模式,可實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)切換;系統(tǒng)風(fēng)扇支持N+1冗余;BIOS ROM支持模塊冗余;BMC雙鏡像冗余;可選支持全局時(shí)鐘冗余,無(wú)縫切換時(shí)鐘源;高效節(jié)能設(shè)計(jì):采用APS技術(shù),實(shí)現(xiàn)CPU內(nèi)存開(kāi)關(guān)電源節(jié)能設(shè)計(jì),大大提高供電效率,整機(jī)功耗可降低12%;優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì),一體化風(fēng)扇墻散熱,搭配先進(jìn)的智能調(diào)速策略,大大提高散熱效率;系統(tǒng)采用單相電機(jī)風(fēng)扇,相比傳統(tǒng)風(fēng)扇功耗可節(jié)約17%;電源支持冷冗余技術(shù),可大大提高電源的轉(zhuǎn)化效率;支持鈦金/鉑金電源,電源轉(zhuǎn)換效率可達(dá)到96%;支持低電壓內(nèi)存及SSD硬盤(pán),相比普通的內(nèi)存和硬盤(pán)會(huì)有大幅功耗降低。安全易維護(hù)。
持可信平臺(tái)模塊(TPM),提供高級(jí)加密功能;支持機(jī)箱開(kāi)蓋報(bào)警及移動(dòng)報(bào)警,可記錄機(jī)箱開(kāi)蓋事件及機(jī)箱的移動(dòng)事件,提高安全性;整機(jī)免工具設(shè)計(jì),大大縮短拆裝效率;全模塊化設(shè)計(jì),可針對(duì)各個(gè)模塊獨(dú)立操作,靈活選擇; 系統(tǒng)前后端均設(shè)計(jì)USB及VGA等常用接口,方便操作,簡(jiǎn)化運(yùn)維;支持BIOS、CPLD、BMC等所有軟件的在線升級(jí);開(kāi)機(jī)瞬間點(diǎn)亮系統(tǒng),可實(shí)時(shí)查看系統(tǒng)的開(kāi)機(jī)自檢進(jìn)度。
TS860M5采用Intel C622/C624/627系列芯片組,支持8顆Intel至強(qiáng)81xx/82xx系列處理器,96個(gè)DDR4 DIMM。處理器之間通過(guò)UPI總線進(jìn)行互聯(lián),傳輸速率可達(dá)10.4GT/s。l每處理器支持6個(gè)內(nèi)存通道,12條DDR4插槽,支持2933MT/s。l計(jì)算板通過(guò)系統(tǒng)背板和UPI扣板與另外的計(jì)算板以及IO板進(jìn)行互聯(lián),可靈活組成一個(gè)單8路系統(tǒng)或是兩個(gè)4路系統(tǒng);單8路系統(tǒng)支持2、4、6、8顆處理器配置,雙4路支持2+2、4+4處理器配置。
IO擴(kuò)展箱可根據(jù)需要選配全高或半高的IO box;全高IO box支持2個(gè)內(nèi)置raid卡插槽,每個(gè)計(jì)算板對(duì)應(yīng)一個(gè),8個(gè)后置PCIE3.0插槽,其中4個(gè)PCIE X16(可支持4個(gè)GPU卡),4個(gè)PCIE X8;半高IO box支持2個(gè)內(nèi)置raid卡插槽,每個(gè)計(jì)算板對(duì)應(yīng)一個(gè),12個(gè)后置PCIE3.0插槽,其中4個(gè)PCIE X16(X8信號(hào)) ,8個(gè)PCIE X8。l可根據(jù)需要選配不同規(guī)格的硬盤(pán)背板,支持SAS/SATA/U.2接口。當(dāng)配置SAS/SATA硬盤(pán)時(shí),通過(guò)RAID卡管理硬盤(pán),通過(guò)PCIE接口與處理器互聯(lián),可支持24塊2.5/3.5寸SAS/SATA/SSD硬盤(pán),可選支持50塊2.5寸SAS/SATA/SSD硬盤(pán);當(dāng)配置NVME硬盤(pán)時(shí),直接通過(guò)PCIE與處理器相連,可支持12塊NVME硬盤(pán)。l當(dāng)選配M.2接口盤(pán)時(shí),通過(guò)PCH進(jìn)行管理,可擴(kuò)展2個(gè)42/60/80/110多種規(guī)格的M.2硬盤(pán)。