高溫?zé)崃鲀xHTS-300以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，提供了非常先進(jìn)的溫度測試能力。系統(tǒng)溫度從常溫到+125℃之間轉(zhuǎn)換需10秒，并有更廣泛的溫度范圍常溫到+300℃; 經(jīng)長期的多工況驗證，滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。
應(yīng)用
特性分析、高溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：半導(dǎo)體芯片
閃存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模塊組件
光通訊（如收發(fā)器 Transceiver 高溫測試、SFP 光模塊高溫測試等）
其它電子行業(yè)
特點
· 溫度變化速率快
· 極寬的溫度范圍，常溫至
+300℃
· 結(jié)構(gòu)緊湊，移動式設(shè)計
· 觸摸屏操作，人機(jī)交互界面
· 快速DUT溫度穩(wěn)定時間
· 溫控精度±1℃，顯示精度±
0.1℃
· 氣流量可高達(dá)24SCFM
