二、輸送設計壓力大于或等于10MPa或設計壓力大于或等于且設計溫度大于或等于400℃的可燃流體、有毒流體的不銹鋼圓管道。
三、輸送設計壓力大于或等于10MPa且設計溫度大于或等于400℃的非可燃流體、無毒流體的不銹鋼圓管道。
四、設計溫度小于-29℃的低溫不銹鋼圓管道。
五、已設計文件要求進行100%射線照相檢驗的其他管道。
六、當設計沒有明確規定時，管道焊縫射線照相抽檢比例與合格標準應遵守以下規定：
①輸送設計壓力小于或等于且設計溫度小于400℃的非可燃流體、無毒流體不銹鋼圓管的焊縫，可不進行射線照相檢驗。
②除上述規定的不銹鋼圓管道以外，其他不銹鋼圓管道射線照相抽檢比例不得低于5%，其質量等級不低于Ⅱ級。
三、輸送設計壓力大于或等于10MPa且設計溫度大于或等于400℃的非可燃流體、無毒流體的不銹鋼圓管道。
四、設計溫度小于-29℃的低溫不銹鋼圓管道。
五、已設計文件要求進行100%射線照相檢驗的其他管道。
六、當設計沒有明確規定時，管道焊縫射線照相抽檢比例與合格標準應遵守以下規定：
①輸送設計壓力小于或等于且設計溫度小于400℃的非可燃流體、無毒流體不銹鋼圓管的焊縫，可不進行射線照相檢驗。
②除上述規定的不銹鋼圓管道以外，其他不銹鋼圓管道射線照相抽檢比例不得低于5%，其質量等級不低于Ⅱ級。