機理分析是指為實現某一特定功能，一定的系統結構中各要素的內在工作方式以及諸要素在一定環境條件下相互聯系、相互作用的運行規則和原理。即通過化學鍍鎳和其他事物的相互聯系去了解。看是很深奧，由杰昌電鍍帶你們看看如果通過化學鍍鎳進行機理分析。

迄今為止，化學鍍鎳的發展已有50多年的歷史。經過半個多世紀的研究開發，化學鍍鎳已進入發展成熟期，其現狀可概括為：技術成熟、性能穩定、功能多樣、用途廣泛。用化學鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。

傳統上，化學鍍作為一種表面處理方法應歸屬于電鍍，是電鍍的一個鍍種。但化學鍍不同于電鍍，主要是因為化學鍍不需要外加電源，而且操作方法與不同于電鍍，其特點如下：

⑴鍍層厚度均勻，化學鍍液的分散程度接近100%。化學鍍本身是一個自催化的氧化還原過程，

只要催化基體與溶液接觸到就可以施鍍，幾乎是基體形狀的一個復制，達到仿形的程度，

不會像電鍍一樣，出現由于電力線分布不均勻而引起的鍍層厚度不均的現象。

⑵化學鍍不僅可以在金屬表面施鍍，通過特殊的活化、敏化處理，也可以在非金屬表面上進行。

⑶化學鍍設備簡單，不需要電源及陽極，只要在溫度、pH值工藝參數合理的條件下，把待鍍零件浸入在鍍液中即可。

⑷化學鍍的結合力、防腐性能都優于電鍍。某些化學鍍層還有特殊的物理化學性能。

⑸硬度高，耐磨性好，化學鍍鎳層熱處理后硬度達Hv1100，工模具鍍鎳后一般壽命提高3倍以上。

⑹耐腐蝕強，化學鍍鎳層在酸、堿、鹽、氨和海水等介質中都具有很好的耐腐蝕性，其耐腐蝕性勝于不銹鋼。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍廣的還是化學鍍鎳。與電鍍鎳層相比，化學鍍鎳層的性能有如下諸多優點：

⑴利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。

鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優于電鍍鎳。

⑵化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

⑶根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

⑷鍍層的摩擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優于電鍍。

⑸低磷鍍層具有良好的可焊性。