那芯片使用前需要進(jìn)行哪些主要測試？
DC性能測試
·Continuity Test
·Continuity Test
·Leakage Test (IIL/IIH)
·Power Supply
·Current Test (IDDQ)
·Other Current/Voltage Test (IOZL/IOZH, IOS, VOL/IOL, VOH/IOH)
·LDO，DCDC 電源測試
以Continuity測試舉例，主要是檢查芯片的引腳以及和機(jī)臺(tái)的連接是否完好。測試中，DUT（Device Under Test）的引腳都掛有上下兩個(gè)保護(hù)二極管，根據(jù)二極管單向?qū)ㄒ约敖刂岭妷旱奶匦裕瑢ζ淅?灌電流，然后測試電壓，看起是否在設(shè)定的limit范圍內(nèi)，整個(gè)過程是由ATE里的instruments PE(Pin Electronics)完成。
AC參數(shù)測試
主要是AC Timing Tests，包含Setup Time, Hold Time, Propagation Delay等時(shí)序的檢查
特別外設(shè)功能測試(ADC/DAC)
主要是數(shù)模/模數(shù)混合測試，檢查ADC/DAC性能是否符合預(yù)期，主要包括靜態(tài)測試和動(dòng)態(tài)測試：
Static Test – Histogram method (INL, DNL)
Dynamic Test – SNR, THD, SINAD
數(shù)字功能測試
這部分的測試主要是跑測試向量（Pattern），Pattern則是設(shè)計(jì)公司的DFT工程師用ATPG（auto test pattern generation）工具生成的。
Pattern測試基本就是加激勵(lì)，然后捕捉輸出，再和期望值進(jìn)行比較。與Functional Test相對應(yīng)的的是Structure Test，包括Scan，Boundary Scan等。
SCAN是檢測芯片邏輯功能是否正確
Boundary SCAN則是檢測芯片管腳功能是否正確
BIST(Build In Self Test)，檢查內(nèi)部存儲(chǔ)的讀寫功能是否正確