晶圓真空吸盤通常是圓形的，并且比晶圓尺寸稍大。常見尺寸范圍為直徑50毫米至300毫米以上，大多數真空吸盤采用同心圓環真空設計。真空吸盤通常與晶圓的標準尺寸相匹配，且不同尺寸的晶圓對應對應尺寸的吸盤，一般不能混用。例如，150 毫米（6 inch）吸盤可以固定150 毫米晶圓，如果要兼容4inch晶圓，可能需要安裝夾具。
真空吸盤的材質一般有鋁、黃銅/青銅、陶瓷和碳化硅等復合材料。鋁制吸盤由鋁制成，鋁是一種相對柔軟、輕質、無磁性、耐腐蝕的材料。使用鋁卡盤以避免損壞工件。鋁和鋁合金的導熱性和導電性非常好。
黃銅/青銅——吸盤由黃銅或青銅制成或內襯黃銅或青銅。黃銅卡盤和青銅卡盤可避免工件損壞，同時仍提供適當的剛性和精確的固定和定位。銅和一些銅合金的導熱性和導電性非常好，在冷卻或加熱應用中會快速導熱。黃銅不適合用于高真空和高溫腔室環境中的晶圓卡盤，因為黃銅合金中的鋅很容易蒸發。
陶瓷– 陶瓷表面通常用于需要高純度和化學穩定性的應用。陶瓷是通過礦物高溫融合而生產的材料。一般來說，陶瓷是電絕緣體或半導體，并且具有高抗熱擊穿、侵蝕和損傷的能力。
真空吸盤主要有非熱卡盤和熱卡盤兩種類型。非熱卡盤在室溫下運行，沒有加熱或冷卻功能。熱卡盤具有整體加熱或冷卻功能，可在加工過程中將晶圓保持在特定溫度。
真空吸盤重要的規格指標包含外徑、平整度、溫度范圍、熱穩定性、熱均勻性、電容。
外徑——外徑或寬度決定了可以固定的晶圓的尺寸。
平整度——晶圓吸盤的平整度是一個重要的指標，通常以微米為單位。對于極紫外光刻，需要具有高平坦度的晶圓卡盤進行聚焦。
溫度范圍——對于熱吸盤，這表明熱吸盤可以提供的溫度控制范圍。對于非熱吸盤，溫度范圍表示吸盤可以在不損壞的情況下運行的極限溫度。
熱穩定性——熱穩定性表示熱晶圓吸盤的溫度控制水平。
熱均勻性——整個晶圓表面溫度控制的均勻性。具有高熱均勻性的熱卡盤不會有熱點或冷點。
電容——晶圓卡盤的電容是電氣測試或探測中使用的卡盤的一個重要參數。低電容更適合測試或探測。
高低溫度卡盤TC200 系列特點：
• -65ºC 到 +200ºC 擴展溫度范圍，低噪聲，直流控制系統。
• 在前面板上可設置多達5個溫度和斜坡/浸泡/循環熱循環裝置。
• LAN ， RS232；可選:GPIB.
• 無需液氮或任何其它消耗性制冷劑.
• 高效的冷卻系統，用于可靠、低溫測試混合動力車和其他高功率設備
高低溫度卡盤:
• 溫度控制真空卡盤可容納300毫米的晶圓.
• 高精度，控溫性好，穩定性均勻.
• 可提供標準、高隔離性和防護配置.
• 先進的卡盤設計提供了低雜散電容和高接地電阻，直流電源能使電噪聲小化.
• 可與手動或自動探測站、激光切割器或檢查站進行接口。