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主要用途：主要用于集成電路、半導體元器件、光電子器件、光學器件研制和生產(chǎn)。由于本機找平機構(gòu)先進，找平力小，使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光。
工作方式：本機采用雙面對準單面曝光方式。既可以對基片的正面進行對準曝光，又可對基片的反面相對于正面對準曝光。主要構(gòu)成
主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場立式顯微鏡、雙目分離視場臥式顯微鏡、數(shù)字式攝像頭、計算機成象記憶系統(tǒng)、多點光源（蠅眼）曝光頭、PLC控制系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。
主要功能特點：
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。
2.分辨率高
采用高均勻性的多點光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點式自動找平機構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不動片動的下置式三層導軌對準方式，使導軌自重和受力方向保持一致，自動消除間隙；承片臺升降采用無間隙滾珠直進導軌、氣動式Z軸升降機構(gòu)和雙簧片微分離機構(gòu)，使本機片對版在分離接觸時漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的復用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制、進口電磁閥和按鈕、獨特的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機械制造工藝加工的零件，使本機具有非常高的可靠性且操作、維護、維修簡便。
