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本設備適用于對Φ100mm以下，厚為0～5mm各種基片的曝光。
由于采用了高均勻性的多點光源曝光頭，非常理想的三點找平機構，穩定可靠的真空壓緊曝光，使本機的曝光分辨率和曝光均勻性都大為提高。
版不動﹑片動的對準方式，保障了導軌自重和受力方向的一致性，加之承片臺升降采用無間隙滾珠直進導軌和三點式找平機構的成功應用，使本機漂移特小，對準精度高，對準速度快。
本設備的電氣控制采用PLC控制，各主要元件（如電磁閥等）均采用進口件，設備運行的高穩定﹑可靠是本機的又一大優點。
二、主要技術參數：
1.適用于Φ4"，Φ3"，Φ2"基片，基片厚度0～5mm均可。
2.具有相對應的版夾盤□5"×5" □4"×4" □2.5"×2.5"。
3.套刻手柄：X，Y 粗調±3mm，細調±0.3m。θ粗調±15度細調±3度
4.對準精度±0.5μm
5.掃描觀察±15mm
6.多點光源曝光頭，光的不均勻性≤±6%，使用200W直流汞燈，風冷、光強可調。
7.采用雙目分離視場顯微鏡，放大倍數50X～375X (可采用雙CCD加顯示器來顯示，放大倍數94X～590X或67.5X～420X)。
