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支持6個(gè) PCIe 3.0 插槽。
可以支持2個(gè)PCIe x16+4個(gè)PCIe x8或4個(gè)PCIe x16。
支持2塊雙寬PCIe x16 GPU, TDP300W；或支持4塊全高半長PCIe x16 GPU卡，TDP75W。
的環(huán)境適應(yīng)
兼容壁掛設(shè)計(jì)，可以因陋就簡，降低部署環(huán)境要求。
機(jī)身深度僅為430mm，比通用服務(wù)器深度縮短近1/3。
適應(yīng)溫度：長期支持0℃~45℃，短期支持-5℃~50℃， 濕度5%~90%。
Class A 電磁兼容設(shè)計(jì)，防塵， 耐腐蝕， 抗震設(shè)計(jì)達(dá)到電信標(biāo)準(zhǔn)。
全新升級(jí)英特爾第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器處理器，支持新擴(kuò)展指令集AVX512_VNNI，提供***的加速深度計(jì)算以及AI 相關(guān)負(fù)載能力。
支持2塊雙寬或者4塊單寬AI加速擴(kuò)展卡，支持混合部署模式，靈活應(yīng)對(duì)各類AI應(yīng)用需求。
模塊化設(shè)計(jì)，前置運(yùn)維，提升服務(wù)器運(yùn)維便利性，提升運(yùn)維效率。
前置IO設(shè)計(jì)， 冷熱風(fēng)道隔離， 提升機(jī)房散熱效率。
