PGA芯片溫度循環沖擊機系統
該系統溫度從-45℃到+125℃之間轉換需10秒 ; 經長期的多工況驗證,滿足各類生產環境和工程環境的要求。TS-760是純機械制冷,無需液氮或任何其他消耗性制冷劑。
PGA芯片溫度循環沖擊機系統應用領域
特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗,如:
半導體芯片、SOC
閃存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模塊組件
光通訊(如收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)
其它電子行業
PGA芯片溫度循環沖擊機系統的特點
溫度變化速率快,-45℃至
+125℃之間轉換需10秒
· 廣泛的溫度范圍,-65℃至+225℃
· 結構緊湊,移動式設計
· 觸摸屏操作,人機交互界面
· 快速DUT溫度穩定時間
· 溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃
· 氣流量可高達18SCFM
產品參數