特性分析、高溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：
半導(dǎo)體芯片
閃存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模塊組件
光通訊（如收發(fā)器 Transceiver 高溫測試、SFP 光模塊高溫測試等）
其它電子行業(yè)
溫度范圍 常溫 至 + 300 ºC
典型溫度轉(zhuǎn)換率 常溫 至 + 125 ºC
溫度精度 ± 1 ºC
顯示/設(shè)置溫度 ± 0.1 ºC
系統(tǒng)氣流量 4 ~ 18 SCFM（1.9 L/s ~ 8.5 L/s）；可選：4 ~ 24 SCFM（1.9 L/s ~ 11.3 L/s）
操作 高清彩色觸摸屏，實(shí)用且美觀的界面設(shè)計(jì)
操作模式 手動(dòng)模式或自動(dòng)循環(huán)模式
語言 中文/英文
檢測模式 Air，DUT
溫度控制 內(nèi)部：TC，遠(yuǎn)程/外部：T， K
通訊接口 RS-232，可選：LAN GPIB
升降控制 氣動(dòng)控制，手動(dòng)或通過遠(yuǎn)程接口操作
支臂延伸尺寸 X：1300mm，Y：400mm，Z：360°
隔熱罩尺寸 標(biāo)準(zhǔn)：140mm；可選：提供各種類型定制
主機(jī)尺寸 610mm*950mm*1060mm（長*寬*高）
噪音 ≤ 55dB
重量 115Kg
電源要求 220VAC，1PH，50Hz，16A
氣源要求
氣體 清潔空氣；不含油脂、水分和顆粒
進(jìn)氣溫度 +15 ºC 至 + 25 ºC
進(jìn)氣壓力 90 ~ 110 Psig （6.2 ~ 7.6 Bar）
進(jìn)氣流量 15 ~ 29 SCFM（7.2至14.2 L/s）
露點(diǎn) ＜10 ºC @ 6.2Bar（90Psi）
氣體含油量 ≤ 0.01 ppm，過濾至0.01微米的油污污染物
工作環(huán)境要求
溫度 +15℃至+ 25℃
相對濕度 20%至65%
