應(yīng)用
特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：
半導(dǎo)體芯片、SOC
閃存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模塊組件
光通訊（如收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）
其他電子行業(yè)
特點(diǎn)
其他電子行業(yè)
特點(diǎn)
溫度變化速率快，-20℃至+85℃之間轉(zhuǎn)換快僅需15秒
· 廣泛的溫度范圍，-25℃至+225℃
· 結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)
· 觸摸屏操作，人機(jī)交互界面
· 快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間
· 溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃
· 氣流量可高達(dá)10SCFM
· 除霜專利設(shè)計(jì)，快速內(nèi)部的水汽積聚
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
· 符合美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)（MIL系統(tǒng)）測(cè)試要求
· 國(guó)內(nèi)軍用元件（GJB系統(tǒng)）測(cè)試要求
· JEDEC測(cè)試要求的元件測(cè)試要求