應用
特性分析、高溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：
半導體芯片
閃存Flash/EMMC
PCBs、IC器件、MCMs、小型模塊組件
光通訊（如收發器 Transceiver 高溫測試、SFP 光模塊高溫測試等）
其他電子行業
特點
其他電子行業
特點
溫度變化速率快，常溫至+125℃之間轉快僅需10秒
· 極寬的溫度范圍，常溫至+300℃
· 結構緊湊，移動式設計
· 觸摸屏操作，人機交互界面
· 快速DUT溫度穩定時間
· 溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃
· 氣流量可高達24SCFM
· 除霜專利設計，快速內部水汽積聚
測試標準
· 符合美國軍用標準（MIL系統）測試要求
· 國內軍用元件（GJB系統）測試要求
· JEDEC測試要求的元件測試要求