與傳統(tǒng)高低溫測(cè)試箱、溫濕度測(cè)試箱對(duì)比, inTEST ThermoStream 高低溫測(cè)試機(jī)主要優(yōu)勢(shì):

1. 變溫速率更快

2. 溫控精度: ±1℃

3. 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度, 可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度

4. 針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè) IC (模塊), 可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件

5. 對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái) load board 上的 IC 進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無(wú)法針對(duì)此類測(cè)試.

6. 對(duì)整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度.

1.變溫速率：-55°C 至 +125°C, <10 秒
     +125°C 至 -55°C, <10 秒
2.連續(xù)排氣量：4 至 12 scfm ( 1.8 至 5.6  l/s)
3.溫度顯示分辨率：±1°C
4.溫度顯示精度：±1°C(通過美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 NIST 校準(zhǔn))
5.2種檢測(cè)模式 Air Mode 和 DUT Mode (DUT 溫度傳感器：T型或K型熱電偶)
遠(yuǎn)程接口: IEEE.488, RS232
6.加熱蓋提供局限性的溫度測(cè)試環(huán)境，防止水氣在DUT上凝結(jié)
7.手持熱管也可以隨意的移動(dòng)到被測(cè)組件上；也可選購(gòu)工作支架，省去手持的操作
8.LabView™驅(qū)動(dòng)
9.CE相容，不含CFC
10.加熱除霜快速去除制冷機(jī)內(nèi)部積聚的水分
11.低溫時(shí)熱模式自動(dòng)減少電力
12.待機(jī)時(shí)自動(dòng)節(jié)省電力