應用
特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：芯片、微電子器件、集成電路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
閃存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件光通訊（如：收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）
其它電子行業、航空新材料
特點 溫度轉換速率快，-5℃至+125℃之間轉換*快僅需10秒
廣泛的溫度范圍，- 25 ℃至+225℃
觸摸屏操作，人機交互界面
快速DUT溫度穩定時間
溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃
緊湊的設計，*大限度地
減少占地面積的要求
靜音設計，滿足工作環境的舒適度。
測試標準
測試標準
滿足美國軍用標準MIL體系測試標準
滿足國內軍用元件GJB體系測試標準
滿足JEDEC測試要求