應用
特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗,如:芯片、微電子器件、集成電路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)閃存Flash、UFS、eMMCPCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件光通訊(如:收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)其它電子行業新材料
特點
特點
溫度變化速率快,-40℃至+125℃之間轉換*快僅需10秒
廣泛的溫度范圍,- 45 ℃至+225℃
觸摸屏操作,人機交互界面
快速DUT溫度穩定時間
溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃
觸摸屏操作,人機交互界面
快速DUT溫度穩定時間
溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃
緊湊的設計,大限度地減少占地面積的要求
靜音設計,滿足工作環境的舒適度
測試標準
測試標準
滿足美國軍用標準MIL體系測試標準
滿足國內軍用元件GJB體系測試標準
滿足JEDEC測試要求