應(yīng)用

特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：芯片、微電子器件、集成電路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）閃存Flash、UFS、eMMC  PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件  光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）其它電子行業(yè)、航空hangtian新材料

特點

 溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換zui快僅需10秒

 廣泛的溫度范圍，- 65 ℃至+225℃

 結(jié)構(gòu)緊湊，移動式設(shè)計

 觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

 快速DUT溫度穩(wěn)定時間

 溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

 氣流量可高達(dá)18SCFM

 除霜專利設(shè)計，快速除內(nèi)部的水 汽 積聚

測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足美國軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足國內(nèi)軍用元件GJB體系測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足JEDEC測試要求

技術(shù)規(guī)格

溫度范圍 ；-65 ºC 至 + 225 ºC

典型溫度轉(zhuǎn)換率 ；-55 ºC 至 + 125 ºC ； zui快≤10秒

溫控精度；± 1 ºC

顯示/設(shè)置精度；± 0.1 ºC

系統(tǒng)氣流量；4 ~ 18 SCFM（1.9L/s ~ 8.5L/s）

系統(tǒng)操作； 高清彩色觸摸屏，10”TFT

系統(tǒng)語言 ；中文/英文

操作模式 ；手動模式或程序模式

檢測模式；Air, DUT

溫度控制 ；內(nèi)部：TC，遠(yuǎn)程/外部：T， K

通訊接口； RS-232，LAN；可選：GPIB

制冷劑； HCFC環(huán)保型冷媒

升降控制 ；升降桿：電動；HEAD：氣動控制；通過本地或遠(yuǎn)程接口操作

支臂延伸；X：1300mm， Y：400mm， Z：360°

隔熱罩尺寸 ；標(biāo)準(zhǔn)：140mm；其他：Φ74mm/Φ178mm（提供各種尺寸定制）

主機(jī)尺寸； 610mm * 950mm * 1060mm（長*寬*高）

噪音；≤ 59dBA

重量；205Kg

電源要求；220VAC/50Hz，32Amp，1Phase

氣源要求

氣體 ；清潔空氣：不含油分子、水分和顆粒

進(jìn)氣溫度； +15 ºC 至 + 25 ºC

進(jìn)氣壓力；90 ~ 110 Psig （6.2 ~ 7.6Bar）

進(jìn)氣流量 ；15 ~ 30 SCFM（7.2 至 14.3L/s），標(biāo)準(zhǔn)25SCFM（11.8L/s）

露點 ；＜10 ºC @ 6.2Bar（90Psi），推薦使用露點低于-20 ºC的干燥氣體

氣體含油量 ；≤ 0.01 ppm，過濾至0.01微米的油污污染物

工作環(huán)境要求

溫度； +15 ºC 至 + 25 ºC

相對濕度 ；20% 至 65%