自動數(shù)據(jù)記錄是簡單的 Windows®為基礎(chǔ)的菜單。 查看和存儲當(dāng)前的和歷史的數(shù)據(jù)和圖表。
在觸摸屏上調(diào)整圖形軸。 保存和召回?zé)釡y試程序和測試結(jié)果。 保存數(shù)據(jù)記錄多達 75 組數(shù)據(jù)(每 9 小時)到硬盤。
磁盤的額外數(shù)據(jù)記錄存儲是無限的。
精確的 DUT 熱控制，更大的熱測試精度和可靠性
提供了一個干燥的環(huán)境,-80ºC 在 24/7 測試環(huán)境與 ThermoStream 熱來源。 提高負載板的性能和可靠性，使您的投資大化。 通過防止測試現(xiàn)場的冷凝，消除錯誤的測試結(jié)果。
為了真實和準確的測試，ThermoFixture 將 DUT 與周圍的設(shè)備隔離開來，如果溫度升高，可 能會影響準確的測試結(jié)果。 阻抗匹配連接確保高質(zhì)量的結(jié)果時，測試數(shù)字，高速(>40 GHz)和低噪音 DUTs。 設(shè)計保護 DUT 免受任何外部噪聲和其他環(huán)境因素的干擾，以達到佳的測試精度。 提供更大的設(shè)計效率。利用 Temptronic 的測試接口和無霜外殼技術(shù)，熱工夾具的設(shè)計和建 造確保了交鑰匙兼容性。 龐大的客戶群包括、半導(dǎo)體和電子行業(yè)的。與主要 ATE 制造商合作開發(fā)。Temptronic 在測試接口設(shè)計方面的專業(yè)知識在業(yè)界是獨一無 二的。
與任何主要測試儀的接口，以提供真實的測試儀信號和便捷的交鑰匙服務(wù)
熱、機械、電子接口硬件和軟件，確保測試信號真實準確。
在較長的測試時間內(nèi)進行低溫?zé)o霜化測試。 直接在設(shè)備外殼上實現(xiàn)精確的 DUT 溫度控制。
利用高效散熱設(shè)計和散熱片技術(shù)優(yōu)化 DUT 熱轉(zhuǎn)換時間。
干凈的、無 esd 的測試環(huán)境當(dāng) DUT 循環(huán)到溫度時，所有測試電子都與極端溫度隔離。
可在標準，特定應(yīng)用程序和模塊化設(shè)計。 可選的專利探頭穿過 window4 允許查看和探索這個話題被測試在精確的溫度-55ºC。
為了測試小到大的集成電路、混合電路、模塊、pcb和組件，TP04310系統(tǒng)將DUT快速和精確地帶到設(shè)定值溫度。高容量，18 scfm連續(xù)氣流確保即使大功率設(shè)備和大型dut也能快速達到設(shè)定值溫度。
典型的氣溫轉(zhuǎn)換速率，(-55°C到+125°C: <5秒約;+125°C到-55°C: <13秒1約)，可以通過系統(tǒng)的大容量熱氣流實現(xiàn)。
“在溫度下”窗口使操作人員能夠指定測試開始的設(shè)定值溫度的公差范圍，增加測試吞吐量。一旦TP04310在窗口內(nèi)達到溫度，就開始測試，TP04310將繼續(xù)使DUT盡可能接近設(shè)定值溫度。
技術(shù)規(guī)格
-80°C至+225°C溫度范圍
高容量18 scfm氣流帶來小到大的設(shè)備和組件的溫度與速度和準確性
用戶友好的菜單控制
方便的前面板氣流控制
通過DUT自調(diào)優(yōu)和“在溫度”窗口功能優(yōu)化測試吞吐量
DUT專利DUT雙回路控制1.0°C溫度精度和0.1°C穩(wěn)定性
典型溫度變化1:-55°C到+125°C: <5秒左右+125°C到-55°C: <13秒左右
在測試現(xiàn)場的可重復(fù)性，氣動升降控制用于升降熱頭
兩種操作模式:手動:在高溫/環(huán)境/低溫下測試程序:按順序設(shè)置多達12個熱循環(huán)程序
不含氯氟烴和不含氯氟烴4
每個設(shè)置創(chuàng)建12個熱循環(huán)例程的測試集;保存和回憶
高系統(tǒng)可靠性和長期可靠性
行業(yè)內(nèi)技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)**
