自動(dòng)數(shù)據(jù)日志記錄增強(qiáng)了文檔編制能力

 自動(dòng)數(shù)據(jù)記錄是簡(jiǎn)單的 Windows®為基礎(chǔ)的菜單。 查看和存儲(chǔ)當(dāng)前的和歷史的數(shù)據(jù)和圖表。

 在觸摸屏上調(diào)整圖形軸。 保存和召回?zé)釡y(cè)試程序和測(cè)試結(jié)果。 保存數(shù)據(jù)記錄多達(dá) 75 組數(shù)據(jù)(每 9 小時(shí))到硬盤。

 磁盤的額外數(shù)據(jù)記錄存儲(chǔ)是無(wú)限的。 

 

 

精確的 DUT 熱控制，更大的熱測(cè)試精度和可靠性

 提供了一個(gè)干燥的環(huán)境,-80ºC 在 24/7 測(cè)試環(huán)境與 ThermoStream 熱來(lái)源。 提高負(fù)載板的性能和可靠性，。 通過(guò)防止測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)的冷凝，消除錯(cuò)誤的測(cè)試結(jié)果。

 為了真實(shí)和準(zhǔn)確的測(cè)試，ThermoFixture 將 DUT 與周圍的設(shè)備隔離開來(lái)，如果溫度升高，可 能會(huì)影響準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果。 阻抗匹配連接確保高質(zhì)量的結(jié)果時(shí)，測(cè)試數(shù)字，高速(>40 GHz)和低噪音 DUTs。 設(shè)計(jì)保護(hù) DUT 免受任何外部噪聲和其他環(huán)境因素的干擾，以達(dá)到測(cè)試精度。 提供更大的設(shè)計(jì)效率。利用 Temptronic 的測(cè)試接口和無(wú)霜外殼技術(shù)，熱工夾具的設(shè)計(jì)和建 造確保了交鑰匙兼容性。 龐大的客戶群包括全球軍事、航空hangtian、半導(dǎo)體和電子行業(yè)。與主要 ATE 制造商合作開發(fā)。Temptronic 在測(cè)試接口設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí)在業(yè)界是獨(dú)一無(wú) 二的。 

 

與任何主要測(cè)試儀的接口，以提供真實(shí)的測(cè)試儀信號(hào)和便捷的交鑰匙服務(wù)

 熱、機(jī)械、電子接口硬件和軟件，確保測(cè)試信號(hào)真實(shí)準(zhǔn)確。

 在較長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間內(nèi)進(jìn)行低溫?zé)o霜化測(cè)試。 直接在設(shè)備外殼上實(shí)現(xiàn)精確的 DUT 溫度控制。 

利用高效散熱設(shè)計(jì)和散熱片技術(shù)優(yōu)化 DUT 熱轉(zhuǎn)換時(shí)間。 

干凈的、無(wú) esd 的測(cè)試環(huán)境當(dāng) DUT 循環(huán)到溫度時(shí)，所有測(cè)試電子都與極端溫度隔離。

可在標(biāo)準(zhǔn)，特定應(yīng)用程序和模塊化設(shè)計(jì)。 可選的專利探頭穿過(guò) window4 允許查看和探索這個(gè)話題被測(cè)試在精確的溫度-55ºC。 

 

為了測(cè)試小到大的集成電路、混合電路、模塊、pcb和組件，TP04310系統(tǒng)將DUT快速和精確地帶到設(shè)定值溫度。高容量，18 scfm連續(xù)氣流確保即使大功率設(shè)備和大型dut也能快速達(dá)到設(shè)定值溫度。

典型的氣溫轉(zhuǎn)換速率，(-55°C到+125°C: <5秒約;+125°C到-55°C: <13秒1約)，可以通過(guò)系統(tǒng)的大容量熱氣流實(shí)現(xiàn)。

“在溫度下”窗口使操作人員能夠指定測(cè)試開始的設(shè)定值溫度的公差范圍，增加測(cè)試吞吐量。一旦TP04310在窗口內(nèi)達(dá)到溫度，就開始測(cè)試，TP04310將繼續(xù)使DUT盡可能接近設(shè)定值溫度。

 

 

技術(shù)規(guī)格

-80°C至+225°C溫度范圍

高容量18 scfm氣流帶來(lái)小到大的設(shè)備和組件的溫度與速度和準(zhǔn)確性

用戶友好的菜單控制

方便的前面板氣流控制

通過(guò)DUT自調(diào)優(yōu)和“在溫度”窗口功能優(yōu)化測(cè)試吞吐量

DUT專利DUT雙回路控制1.0°C溫度精度和0.1°C穩(wěn)定性

典型溫度變化1:-55°C到+125°C: <5秒左右+125°C到-55°C: <13秒左右

在測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)的可重復(fù)性，氣動(dòng)升降控制用于升降熱頭

兩種操作模式:手動(dòng):在高溫/環(huán)境/低溫下測(cè)試程序:按順序設(shè)置多達(dá)12個(gè)熱循環(huán)程序

不含氯氟烴和不含氯氟烴4

每個(gè)設(shè)置創(chuàng)建12個(gè)熱循環(huán)例程的測(cè)試集;保存和回憶

高系統(tǒng)可靠性和長(zhǎng)期可靠性

行業(yè)內(nèi)技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)優(yōu)秀