生產(chǎn)集成電路的簡(jiǎn)要步驟:
利用模版去除晶圓表面的保護(hù)膜。
將晶圓浸泡在腐化劑中,失去保護(hù)膜的部分被腐蝕掉后形成電路。
用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質(zhì)。
其中曝光機(jī)就是利用紫外線通過(guò)模版去除晶圓表面的保護(hù)膜的設(shè)備。
一片晶圓可以制作數(shù)十個(gè)集成電路,根據(jù)模版曝光機(jī)分為兩種:
模版和晶圓大小一樣,模版不動(dòng)。
模版和集成電路大小一樣,模版隨曝光機(jī)聚焦部分移動(dòng)。